日月光投控Q1獲利創同期新高，上修資本支出至85億美元，AI先進封測需求驅動成長

关键事实

• 日月光投控2026年第一季營收1,737億元，季減2.4%、年增17.2%。
• 第一季毛利率20.1%，每股盈餘3.24元，年增85.1%。
• 2026年資本支出上修至85億美元，其中設備投資55億美元、廠務工程30億美元。
• LEAP營收展望上修，2026年目標35億美元，2027年目標55億美元。
• 本土投顧維持「買進」評等，目標價640元。
• 擴產主要集中於南科與高雄仁武廠。

AI需求推升封測龍頭營運，第一季財報優於預期

全球封測龍頭日月光投控（3711）2026年第一季營運表現亮眼，受惠於AI先進封測需求強勁，營收與獲利均優於公司及市場預期。公司第一季營收達1,737億元，雖較上季下滑2.4%，但較去年同期成長17.2%；毛利率升至20.1%，每股盈餘（EPS）為3.24元，年增率高達85.1%，創下歷史同期新高。 本土投顧分析指出，業績超乎預期的主因在於AI相關LEAP（高階先進封裝）運算需求強勁，加上傳統封測市場回溫，帶動產能利用率提升與產品組合改善。

資本支出大幅上調至85億美元，擴產聚焦南科與高雄

為因應AI晶片對先進封測的持續需求，日月光投控宣布將2026年資本支出上修至85億美元，較先前規劃顯著增加。其中設備投資由49億美元調升至55億美元，廠務工程則從21億美元擴增至30億美元。 擴產計畫主要集中於南科與高雄仁武廠，法人預期隨著新產能陸續開出，2026至2027年資本支出將維持高檔，有助於支撐未來營收成長。

LEAP營收展望上修，2027年目標55億美元

日月光投控同步上修LEAP營收展望，2026年目標由32億美元調升至35億美元，2027年更上看55億美元。法人認為，在AI晶片對先進封測需求持續擴大的帶動下，LEAP將成為未來幾年最重要的成長引擎。 隨著AI與高階封測需求持續升溫，加上產能擴張與產品組合優化，法人預估日月光投控2026年EPS為17.4元，2027年EPS可達25.5元，後市營運仍具成長空間。

本土投顧維持買進評等，目標價640元

本土投顧看好日月光投控未來成長動能延續，維持「買進」評等，目標價640元。法人指出，公司第一季營運優於預期，且資本支出與LEAP展望雙雙上修，顯示管理層對未來需求信心十足。 此外，日月光投控股價近期表現強勢，盤中一度亮燈漲停攻上525元，反映市場對其AI先進封裝布局的高度期待。

AI先進封裝成核心成長動能，產業鏈效應擴散

日月光投控的擴產與展望上修，凸顯AI晶片對先進封測需求的爆發性成長。隨著AI應用從雲端擴展至邊緣裝置，對高階封裝技術的需求將持續攀升，帶動整體封測產業鏈升級。 法人分析，日月光投控作為全球封測龍頭，在先進封裝領域的領先地位將使其成為AI趨勢下的主要受惠者。同時，其擴產計畫也將帶動相關設備與材料供應鏈的成長，形成產業鏈的正面效應。

展望後市：資本支出高峰與LEAP目標能否兌現成關鍵

日月光投控2026年資本支出高達85億美元，創下歷史新高，市場關注其擴產進度與產能利用率能否如預期提升。法人認為，若新產能順利開出且AI需求維持強勁，公司營收與獲利可望持續成長。 然而，全球半導體景氣循環與地緣政治風險仍為變數。日月光投控能否在競爭激烈的先進封裝市場中維持領先，並實現LEAP營收目標，將是未來觀察重點。

要点回顾

• 日月光投控2026年第一季EPS 3.24元，年增85.1%，創歷史同期新高。
• 公司上修全年資本支出至85億美元，主要用於南科與高雄仁武廠擴產。
• LEAP營收展望上修，2026年目標35億美元，2027年目標55億美元。
• 本土投顧維持「買進」評等，目標價640元，看好AI先進封裝成長動能。
• AI晶片對先進封測需求強勁，日月光投控作為龍頭可望持續受惠。
• 資本支出高峰與LEAP目標兌現為後市關鍵，需關注擴產進度與需求變化。