欣興獲ETF逾8億加碼，AI升級推升ABF載板前景

关键事实

• ETF 00981A單日加碼欣興(3037)逾8億元。
• 欣興持股比重升至3.78%，累計今年加碼逾16次。
• 新一代AI晶片所需ABF載板面積擴大，層數增至18–20層。
• 單一AI晶片消耗產能約為傳統PC載板的5–10倍。
• 關鍵耗材結構性缺料預期延續至2027年。
• 預計下半年載板產業啟動新一輪漲價，單季漲幅估計5%–10%。
• 欣興股價曾一度下跌7.97%，大戶淨賣出近6,000張。
• 南電股價跌幅達6.62%，大單淨賣出逾2,400張。

ETF巨資湧入，看好ABF載板長期前景

近期市場資金動向顯示出對載板產業的積極佈局。主動式ETF 00981A一日內斥資逾8億元，大幅加碼IC載板大廠欣興(3037)，使其持股量躍升至10,226張，權重達3.78%。自今年初以來，該ETF已累計增持欣興超過16次，顯示出對該公司及整個高階載板產業的長期看好。 這波資金回流的背後，主要受到人工智慧（AI）架構升級所帶動的中長期基本面利多。隨著AI技術的快速發展，新一代AI晶片對ABF載板的需求量與規格不斷提升，為產業注入強勁成長動能。

AI晶片升級，推升ABF載板需求與產能負載

預計到2026年，新一代AI晶片將需要面積更大、層數更高的ABF載板，層數預計將提升至18至20層。相較於傳統個人電腦（PC）載板，單一AI晶片所消耗的產能面積約為其5至10倍之多，這將顯著加重現有產線的負載。 這種規格的急劇升級，不僅消耗了更多的產能，也加劇了關鍵原材料的供應緊張。上游的玻纖布等材料面臨結構性缺料，預計此缺口將持續到2027年。供需吃緊的局面，為載板產業的漲價潮埋下了伏筆。

漲價循環啟動，法人上修獲利預期

面對日益增長的需求與供應鏈的壓力，載板產業預計將在今年下半年啟動新一輪的漲價循環，單季漲幅估計可達5%至10%。多家法人機構已紛紛上調對欣興等公司的獲利預估，並調升其本益比評價，預計2026年至2027年的獲利將有顯著成長。 法人指出，晶片朝向大尺寸、多層數發展的趨勢已明確，且主要客戶正積極與載板廠簽訂長期合約，這將帶動AI相關營收佔比的持續攀升。考量到產能擴增與預期的漲價效應，產業的長期獲利前景備受期待。

短線獲利了結賣壓湧現，資金呈現震盪

儘管中長期來看，AI需求對載板產業的樂觀預期明確，但近期盤面上相關概念股卻面臨較為顯著的短線獲利了結賣壓。資金呈現弱勢震盪的整理格局，顯示市場短期波動加劇。 其中，與欣興同屬IC載板大廠的景碩(3189)與南電(8046)近期股價表現承壓。景碩股價下跌7.97%，累積成交量逾2.4萬張，大戶淨賣出近6,000張，賣壓相對偏強。而南電股價亦下跌6.62%，大單淨賣出逾2,400張，顯示資金調節意願升高，買盤趨於保守。

產業長期趨勢明確，短期波動需審慎觀察

總體而言，欣興與整個ABF載板族群，在AI伺服器規格升級的帶動下，長期訂單能見度與漲價循環的趨勢已相當明確。這為產業的中長期發展奠定了堅實的基礎。 然而，短期內市場容易受到籌碼面與資金輪動的影響而產生波動。投資人後續可密切關注高階載板的報價變化，以及上游材料的供需狀況，這些將是判斷產業上升循環重要性的關鍵指標。

要点回顾

• AI伺服器規格升級是推動ABF載板需求成長的核心動力。
• 預計2026年AI晶片對ABF載板的需求將顯著增加，產能負荷加重。
• 關鍵原材料短缺預計持續至2027年，將支撐載板價格上漲。
• 載板產業預計在2024年下半年啟動新一輪漲價循環，漲幅預計為5%-10%。
• 儘管長期前景樂觀，部分載板概念股近期面臨大戶調節，股價呈現震盪。
• 關注報價變化及上游材料供需，是判斷產業上升循環的重要依據。